研发技术人员

杭州乐芙新材料科技有限公司于2016年12月在青山湖科技城成立的本土企业。由处于行业内领先的清华大学及浙江大学的博士合作创办，致力于开发高密度互联封装载板及金属、非金属的表面处理核心工艺及核心材料的研发、生产和技术服务。

公司的核心产品超细微孔全铜填充液及合金表面前处理药剂处于国内领先地位。公司与中科院长春应化所、浙江大学、上海电力大学相应的学术部门及专业人员建立了紧密的合作关系，保证了产品在行业里的领先性。首次在国内开发并实现了孔径达 8 μm的盲孔的全铜填充技术，实现封装材料的国产化，填补了国内的空白。公司所拥有的该技术及材料完全可以满足层间互连与半加成法层内互连等高端互联技术的需要，可生产从中低端柔性连接到高端IC封装载板各种填孔镀铜需求的电子材料。

公司2019年根据市场形势初加大了合金表面前处理系列环保药剂的研发力度，于2019年10月成功研发了国内全环保合金表面前处理药剂，填补了国内表面处理环保药剂的市场空白，更是顺应国家大环保政策，为国内合金表面处理市场提供了更广大生存空间。公司本着科技至上、质量至上、客户至上、服务至上的企业宗旨，持续投入研发力度，做高技术性和可持续发展的企业，为国内外企业提供可持续性发展带来坚实的技术保障